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波段开关的性能测试有哪些
波段开关的性能测试有哪些
波段开关的性能测试有哪些
一、你看过的低功率的波段开关电路?
上电时电路设计,UD输出高电平,Q1截止,OUT无输出电压。当按下SW-PB时,UA输出高电平,波段开关慢慢将C2充电到R2。当C2充电到UB阈值(根据电路的标称值3秒),UB输出为低电平,使双稳态回路状态翻转,UD输出低电平,Q1导通,OUT输出电源电压。
释放SW-PB后,C2通过D1进行下一个作业的放电。
二、波段开关的性能测试:
主要测试触摸波段开关电阻焊接性能,耐寒性,耐温性能和耐湿性。
1、可焊性试验:
方式:焊脚进入锡池约2mm深,试验温度约230±5℃,保持时间3±0.5秒。
结果:超过80%的气泡脚部分将被锡覆盖。
2、可焊性试验:
方式:焊炉温度控制在260±5℃,炉焊保持时间5±1秒(基板)手焊温度控制在350±30℃,时间3±0.5秒,但焊脚不能施加异常压力。
结果:波段开关不变形,可满足电气性能。施加异常压力。
二、冷考:
方式:在零下20±3℃温度环境下4天,然后放置在正常环境下,30分钟后测试。
结果:接触电阻,绝缘电阻均在标准范围内,没有指示波段开关性能受损。
三、波段开关人高温试验:
方式:温度为280±30℃环境,产品保存2-3分钟即可去除,经过测试后的感觉,耐热性。
结果:阻力,克反弹,形状等;没有任何损坏的迹象。波段开关性能依旧无损
四、波段开关的水分测试:
方式:40±2℃90-95%RH环境4天,然后放置在正常环境中,30分钟后试验。
结果:接触电阻,绝缘电阻均在标准范围内,没有指示波段开关性能受损。
五、温度交替试验:在不同的温度环境下,波段开关循环经过5次正常环境30分钟后测试;
波段开关再次按时间,重复上述动作,双重翻转电路状态再次翻转,UD重新输出高电平至Q1截止,OUT停止输出。如果C2没有充电到UB阈值,让SW-PB,UA输出低电平,C2通过D1快速到达UA,因为C2没有充电到UB门限,当通过D1,UB输出放电状态或高电平不变,双稳态电路无触发信号,按钮动作无效。也就是说,波段开关每次要电路输出状态翻转,需要按紧SW-PB约3秒钟。波段开关该电路在静态功耗非常低,只有几个uA,适用于使用干电池供电的电路。
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